GAM 70 非接触式锡膏测厚机

GAM-70

·     针对Fine Pitch高度成长、印刷技术提升、精密度要求下之品质管理。

·     防止因印刷制造过程各种不良情形,例如:Bridging、印刷位置偏差及锡膏性缺失。

·     非接触式、非破坏性量测。

·     操作简单、快速,取得印刷性资料。

·     制程能力分析,提供SMT线上品质控管。

【功能】

·    量测印刷锡膏厚度、长度、高度、间距

·    提供厚度分布数值参考

·    不同截面积厚度分析

·    可计算被测物之面积、体积等资料

·    提供各种SPC统计分析图表

【适用部品

·    锡道铜箔印刷面

·    各式厚度量测数值取得统计分析

【管制图表打印】

·    R管制图表显示及打印。

·    Cp, Cpk, Cpm等制程能力指标系统。

【量测操作画面】

·    全屏幕呈像。

·    取样容易。

·    操作简易。

·    各项量测数值即时显示。

【厚度分布图表】

·    各类厚度分布图表显示打印。

·    所有量测显示打印。

·    厚度分布百分比统计。

 

【产品规格】

 

 

 

 

 

可视范围 (mm)

4.55×3.5 mm2

 

 

倍率

×50 ×90

 

 

台面尺寸 W×L(mm)

350×265 mm2

 

 

重复精度(mm)

±0.0035

 

 

检查方式

Laser Vision

 

 

显示器

15" LCD

 

 

镜头

彩色CCD读取图像镜头组

 

 

照明

环形LED白光照明灯具

 

 

对焦

/微调对焦装置

 

 

电源

110V.60Hz / 220V.50Hz

 

 

尺寸 L×W×H(mm)

350×400×350 mm3

 

 

重量

30 kg

 

 

【三视图】

 

上视图

 

正视图

侧视图

 

 

(Unit:mm)