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GAM
70 非接触式锡膏测厚机
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针对Fine Pitch高度成长、印刷技术提升、精密度要求下之品质管理。
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防止因印刷制造过程各种不良情形，例如：Bridging、印刷位置偏差及锡膏性缺失。
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非接触式、非破坏性量测。
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操作简单、快速，取得印刷性资料。
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制程能力分析，提供SMT线上品质控管。
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【功能】
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量测印刷锡膏厚度、长度、高度、间距
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提供厚度分布数值参考
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不同截面积厚度分析
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可计算被测物之面积、体积等资料
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提供各种SPC统计分析图表
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【适用部品 】
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锡道铜箔印刷面
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各式厚度量测数值取得统计分析
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【管制图表打印】
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．R管制图表显示及打印。
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Cp, Cpk, Cpm等制程能力指标系统。
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【量测操作画面】
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全屏幕呈像。
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取样容易。
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操作简易。
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各项量测数值即时显示。
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【厚度分布图表】
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各类厚度分布图表显示打印。
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所有量测显示打印。
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厚度分布百分比统计。
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【产品规格】
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可视范围 (mm)
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4.55×3.5 mm2
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倍率
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×50 ×90
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台面尺寸 W×L(mm)
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350×265 mm2
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重复精度(mm)
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±0.0035
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检查方式
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Laser Vision
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显示器
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15" LCD
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镜头
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彩色CCD读取图像镜头组
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照明
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环形LED白光照明灯具
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对焦
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粗/微调对焦装置
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电源
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110V.60Hz / 220V.50Hz
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尺寸 L×W×H(mm)
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350×400×350 mm3
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重量
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30 kg
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【三视图】
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上视图
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正视图
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侧视图
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(Unit:mm)
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