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IR2005采用“开放式的环境”即在焊接过程中可校正测量温度：在目视观察到焊料熔化时按下相应校正键记下焊料熔点的读数。IR2005系统设有10种工作参数模式，而可编程温度控制对每一种模式都可进行参数修改。
IR回流焊工艺摄像机Reflow Process Camera 的使用，为其整个焊接和拆焊工艺过程中焊料熔化的精确判断提供了关键性的视觉信息。
另外IR2005还可提供PCB板的有效冷却，与之组合在一起的智能无铅数字校准烙铁，对于任一专业用户来说都是一台完整、理想的焊接工具。
PL2005精密贴放系统为IR2005返修系统中焊接工艺提供了精确的对位控制，其精密的微调和摄像仪所提供的精确对位信息是IR精确焊接的保证。
BGA返修系统采用外部键盘进行控制操作，其参数的设定也由键盘控制。IR2005配合IR回流焊工艺摄像机Reflow Process Camera与PL2005精密贴放系统组成一套完整的BGA返修系统，为现代电子产品的返修创建了一个高端的工作场地。
2、规格及技术参数
IR部分
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1．
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总功率：
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1500W（max）
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2．
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底部预热功率：
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400W*2=800W （红外陶瓷发热板）
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3．
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顶部加热功率：
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150W*4=600W （红外发热管，波长约2~18μm，尺寸：60*60mm）
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4．
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其它功率：
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15W
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5．
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底部辐射预热时间：
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约90s，尺寸：135*250mm
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6．
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顶部加热器可调范围：
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20~60mm
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7．
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顶部加热时间：
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约10s（室温~230℃）
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8．
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真空泵：
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12V/300mA,
0.05
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9．
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底部冷却风扇：
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12V/90mA 12CFM
(横流风扇)
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10．
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顶部冷却风扇：
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12V/300mA
15CFM
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11．
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激光对位管：
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3V/30mA 2只
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12．
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LCD显示窗口：
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65.7*23.5（mm） 16*2个字符
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13．
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烙铁：
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智能数显无铅
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14．
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烙铁功率：
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60W
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15．
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通讯：
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标准RS-232C （可与PC联机）
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16．
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外接键盘：
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8个键
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17．
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上下移动电机：
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24VDC/100mA
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18．
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上下移动臂行程：
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93mm
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19．
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红外测温传感器：
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0~300℃（测温范围）
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20．
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外接K型传感器
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（可选件）
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21．
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外形尺寸：
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33*38*44 (cm)
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22．
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重量：
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13Kg
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PL部分
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1．
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功率：
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约15W
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2．
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摄像仪：
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12V/300mA；
22*10倍放大；
HORIZONTAL RESOLUTION is 480 TV lines；
Signal type PAL composite；
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3．
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真空泵：
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12V/600mA 0.05Mpa (max)
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4．
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LED照明：
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白色LED下照明 红色LED上照明 （亮度可调）
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5．
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外接键盘：
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8个键
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